KIOXIA начала поставки образцов SSD-накопителей формфактора EDSFF
30.06.2020
Компания KIOXIA Europe сообщила о начале поставок технических образцов твердотельных накопителей корпоративного уровня, предназначенных для оснащения центров обработки данных. Изделия выполнены в корпусах формфактора EDSFF (E3.S), стандартизированном технической рабочей группой SNIA SFF TA.
EDSFF (E3.S) — это новый формфактор, разработанный специально для твердотельных накопителей корпоративного уровня, оборудованных интерфейсом PCI Express 5.0 (и более новых версий) и поддерживающих протокол NVMe. По мнению специалистов, внедрение SSD в корпусах формфактора E3.S будет способствовать прогрессу в области проектирования и разработки систем нового поколения — в том числе облачных, гиперконвергентных и универсальных серверов, а также массивов All Flash Array (AFA) для облачных и корпоративных центров обработки данных.
Образцы SSD формфактора Е3.S, установленные в прототип стандартного стоечного сервера высотой 2U. В одном таком сервере уместится до 48 накопителей
Формфактор E3.S позволяет создавать твердотельные накопители, обладающие более высокими (по сравнению с ныне выпускаемыми) производительностью и уровнем энергопотребления, а кроме того, обеспечит лучшие условия охлаждения и максимальную гибкость. Спецификация E3.S допускает изменение размеров, мощности и емкости накопителя, но при этом предусматривает использование унифицированного разъема.
Технические образцы, созданные на базе твердотельного накопителя KIOXIA CM6 с интерфейсом PCI Express 4.0 (x4) и поддержкой протокола NVMe 1.4, выполненные в корпусе формфактора E3.S, продемонстрировали прирост производительности примерно на 35% по сравнению с серийными изделиями в 2,5-дюймовых корпусах. При этом в образцах был применен такой же контроллер и флэш-память BiCS типа 3D TLC NAND, а потребляемая мощность увеличилась на 40% (до 28 Вт).
Технические образцы созданы на базе серийно выпускаемых накопителей KIOXIA CM6
В заключение вкратце перечислим основные преимущества SSD-накопителей в корпусах формфактора E3.S:
-
более высокая удельная плотность размещения флэш-памяти обеспечивает максимально эффективное использование мощности и занимаемой площади при развертывании системной стойки;
поддержка интерфейса PCI Express 5.0 и более новых версий;
лучшие условия для охлаждения и больший запас по максимальной выделяемой тепловой мощности;
повышение производительности (по сравнению с накопителями в 2,5-дюймовых корпусах);
состояние накопителя можно контролировать визуально по световым индикаторам;
поддержка до 8 линий PCI Express.
Источник: